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분석센터

희성금속 연구소는 다양한 분석장비를 구비하고 있습니다.

보다 높은 품질 서비스 제공에 노력합니다.

희성금속은 주요장비인 EPMA, ICP-MASS, SEM, 접점 신뢰성 시험기등에서 실험설비인 진공용해로, 초고온로, 고온 고압 반응기 등 까지 다양한 장비들을 사용하여
보다 높은 품질 서비스 제공에 노력하고 있습니다.

적용분야
미세 부위에 대한 구조 관찰 및 성분 분석
성능
  • PROGRAM
  • - 자동고속 정성 분석(Qualitative Analysis)
  • - 정량 분석(Quantitative Analysis)
  • - 선 분석(Line Analysis)
  • - MAPPING 분석(Area Analysis)
  • - 상태 분석(State Analysis)
  • 분석 가능 원소 : 5B ~ 92U
  • Image 배율 : X50 ~ X400,000
APPLICATION
  • 전자/반도체 재료 분석
  • 불량 부위 원인 규명 분석
  • 접점/Solder/납재 등의 표면 이 물질 분석
  • 접점/Solder/납재 등의 성분 분석
  • 합금 성분의 편석 확인, 성분 분포 확인
  • 기타 미지시료의 정성, 반정량 분석
적용분야
유/무기 재료의 미세구조 및 표면 관찰
성능
  • 가속 전압 : 1 ~ 25 kv
  • 배율 : X35 ~ X200,000
APPLICATION
  • GBW 표면 관찰
  • 금속 분말 입자 관찰
  • Nano Powder 개발 응용
  • 전기, 전자, 통신 재료의 표면 관찰

적용분야
  • 귀금속의 불순물 분석(순도 분석)
  • 극미량 성분 분석
  • Dopping 원소 분석 및 기타 불순물 분석
성능
  • 배율 : Min 1 ppb ~ 10 ppm
APPLICATION
  • GBW / Pt 등의 성분 함량 분석
  • 고순도 귀금속 불순물 관리 및 순도 관리
  • 접점, 납재, 도금재 등의 불순물 분석
  • 환경 시료 분석
적용분야
유/무기 화합물의 열에 의한 물성변화 측정
성능
  • 온도 범위 : -200 ~ 750℃
  • 측정 형태 : TG, DTA, DSC
APPLICATION
  • 전자/반도체 재료 분석
  • 불량 부위 원인 규명 분석
  • 접점/Solder/납재 등의 표면 이 물질 분석
  • 접점/Solder/납재 등의 성분 분석
  • 합금 성분의 편석 확인, 성분 분포 확인
  • 기타 미지시료의 정성, 반정량 분석

적용분야
  • 접점 소재 개발 및 개발 완료 후 전기 수명 시험
성능
  • 접점의 용착 검사
  • 접점의 단선 검사
  • 전압 강하 시험
APPLICATION
  • 접점 소재 특성 시험
  • Solid/Clad 접점 특성 시험
적용분야
표준 열전대와 피교정 열전대 비교 교정으로 기전력 측정
성능
  • Range : 400℃ ~ 1250℃
  • BSC : ± 1.2 ℃ ( K=2 )
APPLICATION
  • 귀금속 열전대 비교 교정

적용분야
  • 액체화가 필요한 고체 분석 시료를 Microwave를
  • 이용하여 고압, 고온에서 시료 분해
  • 시료 분해 시간 단축
  • 난 분해성 시료의 분해
  • 유해 Gas 발생 zero화
성능
  • 압력 : Max 1500 psi
  • 온도 : Max 300℃
  • Rotor 수 : 10개 (1회 분해 시료량)
APPLICATION
  • ICP-MS, ICP-AES, AAS, IC 분석시료의 전처리
  • 난 분해 시료의 분해
적용분야
금속 및 비금속 원소들에 대한 정량,정성 분석
성능
  • Wave Length Range : 190 ~ 900nm
APPLICATION
  • 접점, 납재, 도금재, Solder 중의 불순물 분석
  • 원자재 중의 불순물 관리

적용분야
  • 도금 층 두께 측정
성능
  • X-Ray에 의한 비파괴 도금 두께 측정
APPLICATION
  • 도금 막의 두께 측정 (Ag, Au, Ni, Sn ….)
적용분야
무기 재료 중의 산소 함량 분석
성능
  • Range : 0.0001% ~ 6.0000% (wt%)
  • Weighting Range : 0.0000gr ~ 5.0000gr
APPLICATION
  • 납재 중 산소 함량 관리
  • 금속 Powder의 산화도 관리
  • 기타 전기, 전자 재료 중 산소 함량 분석

적용분야
  • 표면형상. Wire 표면.3차원형상 관찰, 정성 분석
APPLICATION
  • 접점, 백금제품, MGT, GBW 표면의 異物 분석, SEM상 촬영
  • 기타 미지시료의 정성분석, 반정량분석, Mapping에 의한 성분분포조사 등
적용분야
백금제품 및 GBW 중의 미량성분을 Spark에 의하여 즉시 분석

적용분야
2,3次元 觀察.Size 測定, Image analyser
적용분야
분말 입도 분포측정

적용분야
다공성 물질의 비 표면적 측정
적용분야
물질의 구성성분을 정성, 정량적으로 검출 (백금로듐 합금의 구성비, ITO의 인듐과 주석의 구성비)

적용분야
ITO Target으로 박막을 증착하여 투과율, 면저항, 박막 두께 등을 측정.