분석센터
희성금속 연구소는 다양한 분석장비를 구비하고 있습니다.
보다 높은 품질 서비스 제공에 노력합니다.
희성금속은 주요장비인 EPMA, ICP-MASS, SEM, 접점 신뢰성 시험기등에서 실험설비인 진공용해로, 초고온로, 고온 고압 반응기 등 까지 다양한 장비들을 사용하여
보다 높은 품질 서비스 제공에 노력하고 있습니다.
적용분야
미세 부위에 대한 구조 관찰 및 성분 분석
성능
- PROGRAM
- - 자동고속 정성 분석(Qualitative Analysis)
- - 정량 분석(Quantitative Analysis)
- - 선 분석(Line Analysis)
- - MAPPING 분석(Area Analysis)
- - 상태 분석(State Analysis)
- 분석 가능 원소 : 5B ~ 92U
- Image 배율 : X50 ~ X400,000
APPLICATION
- 전자/반도체 재료 분석
- 불량 부위 원인 규명 분석
- 접점/Solder/납재 등의 표면 이 물질 분석
- 접점/Solder/납재 등의 성분 분석
- 합금 성분의 편석 확인, 성분 분포 확인
- 기타 미지시료의 정성, 반정량 분석
적용분야
유/무기 재료의 미세구조 및 표면 관찰
성능
- 가속 전압 : 1 ~ 25 kv
- 배율 : X35 ~ X200,000
APPLICATION
- GBW 표면 관찰
- 금속 분말 입자 관찰
- Nano Powder 개발 응용
- 전기, 전자, 통신 재료의 표면 관찰
적용분야
- 귀금속의 불순물 분석(순도 분석)
- 극미량 성분 분석
- Dopping 원소 분석 및 기타 불순물 분석
성능
APPLICATION
- GBW / Pt 등의 성분 함량 분석
- 고순도 귀금속 불순물 관리 및 순도 관리
- 접점, 납재, 도금재 등의 불순물 분석
- 환경 시료 분석
적용분야
유/무기 화합물의 열에 의한 물성변화 측정
성능
- 온도 범위 : -200 ~ 750℃
- 측정 형태 : TG, DTA, DSC
APPLICATION
- 전자/반도체 재료 분석
- 불량 부위 원인 규명 분석
- 접점/Solder/납재 등의 표면 이 물질 분석
- 접점/Solder/납재 등의 성분 분석
- 합금 성분의 편석 확인, 성분 분포 확인
- 기타 미지시료의 정성, 반정량 분석
적용분야
- 접점 소재 개발 및 개발 완료 후 전기 수명 시험
성능
- 접점의 용착 검사
- 접점의 단선 검사
- 전압 강하 시험
APPLICATION
- 접점 소재 특성 시험
- Solid/Clad 접점 특성 시험
적용분야
표준 열전대와 피교정 열전대 비교 교정으로 기전력 측정
성능
- Range : 400℃ ~ 1250℃
- BSC : ± 1.2 ℃ ( K=2 )
APPLICATION
적용분야
- 액체화가 필요한 고체 분석 시료를 Microwave를
- 이용하여 고압, 고온에서 시료 분해
- 시료 분해 시간 단축
- 난 분해성 시료의 분해
- 유해 Gas 발생 zero화
성능
- 압력 : Max 1500 psi
- 온도 : Max 300℃
- Rotor 수 : 10개 (1회 분해 시료량)
APPLICATION
- ICP-MS, ICP-AES, AAS, IC 분석시료의 전처리
- 난 분해 시료의 분해
적용분야
금속 및 비금속 원소들에 대한 정량,정성 분석
성능
- Wave Length Range : 190 ~ 900nm
APPLICATION
- 접점, 납재, 도금재, Solder 중의 불순물 분석
- 원자재 중의 불순물 관리
적용분야
성능
APPLICATION
- 도금 막의 두께 측정 (Ag, Au, Ni, Sn ….)
적용분야
무기 재료 중의 산소 함량 분석
성능
- Range : 0.0001% ~ 6.0000% (wt%)
- Weighting Range : 0.0000gr ~ 5.0000gr
APPLICATION
- 납재 중 산소 함량 관리
- 금속 Powder의 산화도 관리
- 기타 전기, 전자 재료 중 산소 함량 분석
적용분야
- 표면형상. Wire 표면.3차원형상 관찰, 정성 분석
APPLICATION
- 접점, 백금제품, MGT, GBW 표면의 異物 분석, SEM상 촬영
- 기타 미지시료의 정성분석, 반정량분석, Mapping에 의한 성분분포조사 등
적용분야
백금제품 및 GBW 중의 미량성분을 Spark에 의하여 즉시 분석
적용분야
2,3次元 觀察.Size 測定, Image analyser
적용분야
물질의 구성성분을 정성, 정량적으로 검출 (백금로듐 합금의 구성비, ITO의 인듐과 주석의 구성비)
적용분야
ITO Target으로 박막을 증착하여 투과율, 면저항, 박막 두께 등을 측정.
