化学产品 技术资料

用化学产品生产贵金属化合物、镀金材料、不溶性电极等。

电子部件用纯金镀金工艺

Temperex 209a, 8400

Au（金）浓度降低Cost Down EEJA的209a，8400

• Temperex 209a, 8400
• 可以取得Au 纯度 99.9%的析出物。
• 析出物的耐蚀性, Bonding性, 焊接性优秀，最适合于 Pront回路机关的半导体用部品。
• 通过弱酸性type的电解金合金耐 resist性良好。
• 是比现有溶液有更稳定析出效率及优秀的稳定性的镀金液。

镀金液的特性

无电解镀金工艺

对应Pb free的无电解镀金工艺

亲环境Pb free对应型EEJA Electionless Ceragold

• R• 对应RoHS的未含有Pb环境工艺，符合顾客需求可提高生产性的镀金液

氰型新环境无电解镀金 LECTROLESS Au 1210，1300

镀金液的特性

氰型碱性无电解镀金 CERAGOLD 6060，6070

镀金液的特性

高速AU/CO镀金工艺

Connector用高速AU/CO镀金工艺

Connector用高速AU/CO镀金工艺

实现了现有的Au/Co 工艺上无法看到的析出速度和广泛的光泽范围。比现有的产品Au浓度低，可以实现Cost Down。

01 对应高速镀金

可以从高电流密度开始到 0.5㎛为止的镀金厚度,也可以适用于PtR

02 广泛的光泽领域

在硬质上，平面光泽的析出上可以取得广泛的电流密度范围，对液体的温度，湿度， pH和外观变动小，使用领域广

03 耐蚀性，接合强度，焊接性优秀

电子工业制品，特别适合 Connecter用途