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납재

브레이징은 납재를 사용하여 모재를 가능한 한 용융시키지 않고 행하는 용접방법입니다.

은의 함량관리를 신뢰할 수 있는 납재
브레이징은 납재를 사용하여 모재를 가능한 한 용융시키지 않고 행하는 용접방법입니다. 그러므로 다음의 이점을 가지고 있으며 각 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

납재의 특장점

  • 01접합부가 확산에 의해 확실히 금속 접합한다.
  • 02박판 또는 세션 등의 정밀 전자 기기부품에 적용할 수 있다.
  • 03열 및 전기 전도가 확실하여 전기적 접속, 열교환기 등에 적용된다.
  • 04기밀봉지할 수 있기 때문에 내압용기 또는 진공기밀 조건에서의 사용이 가능하다.
  • 05동시에 다수 개소의 접합을 하나의 공정으로 행할 수 있기 때문에 작업이 편리하다.
  • 06복잡한 형상은 Step Brazing 할 수 있다.
  • 07제품 치수가 달라지거나 변형이 용접에 비하여 아주 적다.
  • 08작업 후 상태가 깨끗하므로 끝손질이 거의 없다.
  • 09이종 재료의 접합이 가능하며 Ceramic 등 비금속의 접합도 가능하다.
  • 10Brazing부를 재가열 하는 것에 따라서 녹일 수가 있다.

브레이징의 원리

납재의 종류

카드뮴이 함유되지 않은 Cd-Free계 납재
국제규격으로 규정되어 있는 10종류의 은납 중 BAg-1, BAg-1A, BAg-2 및 BAg-3는 전기공업을 비롯한 각 산업분야에 널리 사용되고 있으나 15~20%라는 다량의 카드뮴(Cd)이 함유되어 있습니다. 당사의 연구진은 중금속인 카드뮴 공해로 인한 안전위생문제를 완전히 해결하기 위해 카드뮴이 함유되어 있지 않으면서도 현재 사용하는 은납보다 우수한 안전 은납인 Cd-Free계를 개발하였습니다.
Cd Free계 납재의 유형
BAg-5 형(Ag-Cu-Zn 3원소)
BAg-4 형(Ag-Cu-Zn-Ni 4원소)
BAg-7 형(Ag-Cu-Zn-Sn 4원소)
5원소(Ag-Cu-Zn-In-Mn)
Cd-Free은납 종류
Cd-Free은납의 추천사양

납재 제조 공정

Wire형 납재의 제조공정
Tape형 납재의 제조공정