1. 产品介绍
  2. 化学产品
  3. 产品规格

化学产品 产品规格

用化学产品生产贵金属化合物、镀金材料、不溶性电极等。

贵金属化合物

Au 金化合物
Potassium Dicyanoaurate(I) [KAu(CN)2], Potassium Tetracyanoaurate(I) [KAu(CN)4 ],
Sodium Gold Sulfite [Na3Au(SO3)2], Ammonium Dicyanoaurate(I) [NH4Au(CN)2],
Hydrogen Tetrachloroaurate [HAuCl4NH2O], Potassium Tetrachloroaurate [KAuCl4]
Pt 白金化合物
Hexachloroplatinate(Ⅳ) [H2PtCl6·6H2O], Potassium Tetrachloroplatinate(Ⅱ) [K2PtCl4],
Diamminedinitro platinum [Pt(NH3)2(NO2)2], Hexaammineplatinum Chloride [Pt(NH3)6Cl4],
Hydrogen Hexahydroxoplatinate [H2Pt(OH)6]
Pd 钯化合物
Palladium Chloride [PdCl2], Tetraammine dichloro palladium [Pd(NH3)4Cl2],
Palladium Nitrate [Pd(NO3)2], Diammine dinitro palladium [Pd(NH3)2(NO2)2],
Palladium Chloride HCI Solu [H2PdCl6], Pallalyst 8,9,10
Ag 银化合物
Potassium Dicyanoargentate [KAg(CN)2], Silver Nitrate [AgNO3],
Silver Cyanide [AgCN], Silver Sulfate [Ag2SO4],
Silver Chloride [AgCl], Silver Oxide [Ag2O]
Rh 铑化合物
Rhodium(Ⅲ) Sulfate [Rh2(SO4)3], Rhodium(Ⅲ) Chloride [RhCl3.4H20],
Rhodium Nitrate [Rh(NO3)3], Rhodium Chloride HCI Solu [H3RhCl6]
Ru 钌化合物
Hexaammine Ruthenium Trichloride [Ru(NH3)6Cl3],
Ruthenium(Ⅲ) Chloride hydrate [RuCl3xH2O]
lr 铱化合物
Iridium(Ⅲ) Chloride hydrate [IrCl3xH2O

Plating Solution
(EEJA 도금약품)

Gold plating process Pure-gold
TEMPEREX series :复合性、耐热性、焊接性卓越,最适合于半导体用部件。提高均匀沉积性,可节省Au量。
GALVANOMEISTER GB series : Wafer Bump电解Au镀金工艺。提高均匀沉积性,高电流密度,在低操作温度下可镀金。
MICROFAB Au series : Wafer Cyan-free Au镀金。形成Bump、微细模式发挥卓越特性。
Gold alloy plating process
AUTRONEX series : 卓越的电器特性、耐磨性、耐蚀性、焊接性。最适合于Connector等电子部件。
NEUTRONEX series : Cyan-free Au-Cu合金镀金工艺。析出物硬度高,均匀沉积性卓越。
GALVANOMEISTER GT series :电解Au-Sn合金工艺。合金比例调节便利,根据熔融温度可调整。
GALVANOMEISTER GS series : 电解Au-Ag合金工艺。兼有Au的耐蚀性和Ag的反射率,最适合于LED用部件。
Gold plating process Strike
AUROBOND series : TCL(氯系)、XPH20(无氯)是在抗酸性的Strike,特别是在不锈钢等上可以直接镀金
NEUTRONEX Strike : Cyan-free型的Strike
Gold plating process Electroless
LECTROLESS Au series : 无电解Ni上发挥高紧贴性、焊接湿润性。IG100在Pd膜上也可实现均匀的膜厚度。
CERAGOLD series : 自我还原型Pb-free膜形成无电解Au镀金工艺
PRECIOUSFAB IG series : 电解、无电解Ni上使用的Cyan-free无电解Au镀金工艺
Silver plating process
SILVREX series : JS-5是半光泽~光泽外观,可以高电流密度作业 – 可以得到高光泽度,最适合于LED用部件
PRECIOUSFAB Ag series : Wafer用途开发的Cyan-free工艺
Platinum group plating process
PALLADEX series :LF-5在Pd-PPF呈现高温下的卓越耐蚀性 – 构建无氨有害性的工艺
PLATANEX series/PRECIOUSFAB Pt series : 可以以低应力形成无Crack膜的Pt镀金工艺
RHODEX : 可以形成工业用膜的Rh镀金工艺
전,후 처리제 공정
박리제
변색 방지제

PT/TI ANODE