1. 产品介绍
  2. 半导体键合线
  3. 技术资料

半导体键合线 技术资料

半导体键合线是半导体芯片和支撑这个的引线框架之间连接的导线。

技术资料

GBW (Gold Bonding Wire)
GSW (Gold & Silver Alloy Wire)
CBW (Cooper Bonding Wire)
PCW (Pd Coated Cooper Wire)
AUPCW (AuPd Coated Cooper Wire)
SBW (Silver Alloy Bonding Wire)